Specifications
| Modelo | TSL 5 |
| Volumen del espacio de prueba (Pies cúbicos / litros) | 0.6/17 |
| Rango de temperatura | -73 ° C a + 200 ° C |
| Ancho externo | 76 ″ (1930 mm) |
| Profundidad externa | 64 ″ (1626 mm) |
| Altura externa | 87 ″ (2210 mm) |
Las cámaras de choque térmico líquido de la serie TS son ideales para probar chips IC, placas de circuitos y dispositivos semiconductores. Las cámaras utilizan un brazo robótico para transferir la canasta entre los baños de líquido frío y caliente para un choque de temperatura inmediato, diseñado para garantizar una buena distribución de la temperatura. Las cámaras de choque térmico líquido cumplen con los estándares militares actuales (Mil-Std 883 Method 1011.8 y Mil-Std 202 Method 107G con una carga entre 7.5 y 10 lbs.
| Modelo | TSL 5 |
| Volumen del espacio de prueba (Pies cúbicos / litros) | 0.6/17 |
| Rango de temperatura | -73 ° C a + 200 ° C |
| Ancho externo | 76 ″ (1930 mm) |
| Profundidad externa | 64 ″ (1626 mm) |
| Altura externa | 87 ″ (2210 mm) |
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No. 6 – B
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